深圳銀聯寶科技認為智能手機屬于較為復雜的電子設備，它集成了種類繁多的器件，現階段一部智能手機中，主要使用的芯片包括主芯片（應用處理器，AP）、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、連接芯片（Wi-Fi、藍牙等）等。另外，部分智能手機也會搭載專用的音頻芯片、用于圖像處理的DSP芯片、虹膜識別芯片、感光芯片、協處理芯片等。而電源管理芯片和電源IC有著莫大的關系。
電源管理芯片或電源IC是半導體元件產品的統稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，電源ic在智能手機行業中擁有重要地位，是制造業的領域之一，也是技術的代表行業之一，據有關部門統計，2018年集成電路進口額高達2271億美元，對外依存度仍處于高位，近些年，在國家政策的引導下，國內集成電路電源ic產業發展穩步提升。
電源管理芯片集成電路芯片設計作為半導體行業中極為重要的一環，研發成本和技術壁壘相對稍低，是相對容易突破的環節，在手機電源管理芯片產業鏈中亦是如此，國產廠商在手機的其他功能芯片領域已具有一定規模市場，但在存儲芯片領域仍處于技術研發和建廠階段。
國內手機電源管理芯片現階段存在一些特點：
ARM、臺積電、高通、英特爾、三星、海力士、格羅方德等紛紛加大了在國內的投資，拓寬了布局，以大限度分享內地的集成電路政策紅利。
在國家大力推進集成電路ic產業發展的大背景下，除滿足消費和工業需求外，還要兼顧在通信、信息等領域的發展，降低對半導體企業的依賴，《國家集成電路產業推進綱要》已經在產業政策方面指明芯片行業的發展方向和目標，國內廠商需在政府統籌下，穩步推進。電源管理芯片形式電源IC現狀問題可關注：http://m.honkpatrol.com