一場(chǎng)“芯片荒”席卷全球，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，銀聯(lián)寶科技持續(xù)立足芯片技術(shù)研發(fā)，在今年上半年中國(guó)進(jìn)口芯片中，占比接近20%。這些年制造業(yè)轉(zhuǎn)移最成功的接納地其實(shí)就在東南亞。為了留住制造業(yè)，中國(guó)利用強(qiáng)大的基建能力，深溝高壘，構(gòu)建起一道防御產(chǎn)業(yè)鏈外遷的城墻，讓西部可以成為半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)電源芯片 等高耗能電子制造業(yè)的基地。
友恩U65113開(kāi)關(guān)電源芯片主要特點(diǎn)：
l內(nèi)置超高壓功率BTJ
l谷底開(kāi)通、原邊控制、系統(tǒng)效率高
l多模式原邊控制方式
l優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)
l集成動(dòng)態(tài)三極管驅(qū)動(dòng)電路
l工作無(wú)異音
l優(yōu)化的 EMI 性能
l恒流、恒壓調(diào)整率小于 ±5%
l超低待機(jī)功耗 <30mW
lCV 模式可編程輸出線壓降補(bǔ)償
l內(nèi)置完善的保護(hù)功能：
l輸出短路保護(hù) (FB SLP)
l逐周期限流保護(hù)（OCP)
l前沿消隱 (LEB)
l芯片過(guò)溫保護(hù) (OTP)
lVDD 過(guò)壓、欠壓和箝位保護(hù)
l輸出過(guò)壓保護(hù)功能 (FB OVP)
lSOP-7 封裝
眾所周知，芯片是支撐汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化和數(shù)碼科技、卓越用戶(hù)體驗(yàn)的基石，銀聯(lián)寶電子科技致力打造滿(mǎn)足不同需求使用的開(kāi)關(guān)電源芯片平臺(tái)。