電源管理芯片方案設(shè)計需要做什么準備工作？下面銀聯(lián)寶為你介紹電源方案設(shè)計需要做到的注意事項。
一、安規(guī)認證，產(chǎn)品做哪種認證，哪些地方做到基本絕緣爬電距離要留夠，哪些地方做到加強絕緣留夠距離或開槽。二、工藝路線選定：單面板雙面板選擇，或是多層板，根據(jù)原理圖及板子尺寸，成本等綜合評估。三、外觀結(jié)構(gòu)尺寸，包括定位孔，風道流向，輸入輸出插座，需要與客戶系統(tǒng)匹配，還需要與客戶溝通裝配上的問題，限高等等。四、客戶的其他特殊要求。 結(jié)構(gòu)工藝相對會更靈活，安規(guī)還是比較固定的部分，做什么認證，過什么安規(guī)標準，當然也有一些安規(guī)是很多標準中通用的，但也有一些特殊產(chǎn)品比如會比較嚴苛。五、封裝設(shè)計：有沒有特殊期間，如定制件封裝準備。
電源管理芯片方案設(shè)計細節(jié)繁多，如有不明白可聯(lián)系我們銀聯(lián)寶電子科技，生產(chǎn)電源管理芯片廠家，有工程師為你設(shè)計滿意的電源方案。