2022年芯片缺貨，許多手機(jī)廠商因此受到了影響；2023年芯片供貨趨于穩(wěn)定，但價(jià)格略有浮動(dòng)。2024年電源管理芯片供需關(guān)系到底走向如何，還需時(shí)間來(lái)證明。今天給小伙伴們推薦電源管理芯片CY3783A。

電源管理芯片CY3783A主要特性：

原邊控制無(wú)需光耦及次級(jí)控制電路

PWM+PFM 多模式混合控制

內(nèi)置 800V 功率 BJT

全電壓范圍內(nèi)±4%恒壓精度及高恒流精度

典型應(yīng)用下空載功耗<75mW @230V

內(nèi)置軟起電路

內(nèi)置輸出線補(bǔ)

內(nèi)置頻率抖動(dòng)

超低啟動(dòng)功耗（< 5uA）

內(nèi)置過(guò)流保護(hù)，過(guò)壓保護(hù)，短路保護(hù)，過(guò)溫保護(hù)等多種保護(hù)功能

逐周期電流限制

動(dòng)態(tài)三極管基極驅(qū)動(dòng)

適用功率 10W

SOP-7 封裝

電源管理芯片CY3783A管腳名稱(chēng)：

1 VFB  I 系統(tǒng)反饋管腳，根據(jù)輔助繞組的反激電源，在 CC 模式或 CV模式下調(diào)節(jié)輸出電壓和輸出電流

2 CS  O 內(nèi)置功率 BJT 發(fā)射極

3 VDD  P  IC 的電源管腳

4 E  O 內(nèi)置功率 BJT 發(fā)射極

5、6 HV  O 內(nèi)置功率 BJT 集電極

7 GND  P  IC接地管腳

電源管理芯片CY3783A內(nèi)置了大量的補(bǔ)償以及保護(hù)功能，從而簡(jiǎn)化了外圍電路，利于 PCB 布局及 EMI 設(shè)計(jì)，提高了方案的可靠性，降低了方案成本。經(jīng)濟(jì)耐用，選它！