設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)是海歸和臺(tái)灣華人團(tuán)隊(duì)，流片在上華，封裝大部在天水華天
另銀聯(lián)寶代理賽威同系列產(chǎn)品，是佛山國(guó)有投股，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在上海

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SOP范圍

SOP是一種元件封裝形式，常見(jiàn)的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝.，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

元器件演變

應(yīng)用范圍

SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。

封裝的種類（區(qū)別哦）

封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見(jiàn)于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見(jiàn)于四列扁平封裝). 
按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種. 
按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長(zhǎng)度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等. 
按四列扁平封裝40引腳以上的長(zhǎng)×寬一般有:10×10mm(不計(jì)引線長(zhǎng)度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長(zhǎng)度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長(zhǎng)度)、8.45×8.45±0.5mm(不計(jì)引線長(zhǎng)度)、14×14±0.15mm(不計(jì)引線長(zhǎng)度)等.

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