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銀聯(lián)寶電子：讓我們來談一談芯片封裝

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2018-08-31 15:13:26【大中小】

銀聯(lián)寶電子：讓我們來談一談芯片封裝

1.什么是芯片封裝呢？
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。
2.為什么要對芯片進行封裝呢？
任何事物都有其存在的道理，從業(yè)內(nèi)普遍認識來看，芯片封裝主要具備以下四個方面的作用：固定引腳系統(tǒng)、物理性保護、環(huán)境性保護和增強散熱。

了解完芯片封裝相關內(nèi)容后讓我們一起來了解SOP封裝芯片U6217S的相關內(nèi)容吧。

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電源芯片U6217S是一顆高精度離線式開關電源芯片,使用原邊取樣來進行的恒流、恒壓控制，可以省去一般應用中的光耦與TL431。在恒流模式下，輸出功率可由CS腳外接的取樣電阻RS定；在恒壓模式下，芯片的多種模式可以保證較高的整體轉(zhuǎn)換效率。在恒流模式下工作于PFM狀態(tài)，在恒壓模式下工作于PWM狀態(tài)，輕載時降頻工作。此外，芯片U6217S內(nèi)置有線壓降補償，由此取得良好的負載調(diào)整率。
電路圖：

U6217位置圖

小編認為：決定封裝形式的兩個關鍵因素是封裝效率和引腳數(shù)。為什么這樣講？首先封裝效率是指芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，原則是二者盡量接近1：1，封裝效果好；其次，引腳數(shù)越多，越，封裝時工藝難度也相應增加，原則上引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；當然，基于散熱的要求，封裝越薄越好。

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