快充技術面世以后發展的速度不可不稱為神速，不但各種各樣的快充如雨后春筍般冒出來，技術的更新換代也非常的快。就比如高通的QC快充，短短的時間內，現在都已經到QC4.0的時代了，我們知道現在QC快充和PD快充是現在的兩大主流快充技術。今天我們回顧一下從QC1.0到QC4.0快充技術的發展歷程。

早的5V0.5A充電就遠遠不夠看了，然后大家就開始一點點的提升充電器的功率。這個時候高通站出來了，直接搞了個5V2A，就這樣QC1.0就出來了。

5V2A充電器芯片U6117SA的特點：

1.效率滿足六級能效要求

2.低待機功耗小于75mW

3.原邊反饋,內置600V 功率MOSFET

4.QR-PSR控制提高工作效率

5.封裝：SOP-8

大屏智能手機還在繼續發展，電池續航能力還是跟不上，快充也成為了各大手機廠商的賣點之一，于是QC2.0誕生了。QC2.0打破了常規的5V充電電壓，直接提升到了9V/12V/20V，在與QC1.0保持相同2A電流下實現了18W大功率電力傳輸。

9V2A充電器芯片U6108S的特點：

1帶混洗的PWM開關頻率固定為65KHz，并修整到較窄的范圍。

2.集成電路具有內置的綠色和突發模式控制功能，可實現輕負載和零3.集成了以下功能和保護：欠壓鎖定（UVLO），VDD過壓保護（VDD OVP），逐周期電流限制（OCP），短路負載保護（SLP），過載保護（OLP），片上 熱關斷（OTP），軟啟動，VDD鉗位等。

4.封裝：SOP-8

QC2.0把功率是提上去了，但是出現了兩個問題，個是由于電壓太高，充電的效率下降了，個是充電時熱量太大，于是高通又搞出了個QC3.0。

在QC2.0 9V/12V兩檔電壓基礎上，進一步細分電壓檔，采用的電壓智能協商算法以200mV為一檔設定電壓，低可下探3.6V高電壓20V，并且向下兼容QC2.0。然后使用Type-c接口取代原來的MicroUSB接口，大電流也提升到了3A。這樣就把效率和充電都提高了，同時也降低了發熱率。

現在QC4.0已經出來了，并把功率又提升了28W，兼容USB PD協議，壓檔繼續細分以20mV為一檔。

12V3A充電器芯片U6201的特點：

1.恒流控制支持CCM和DCM模式

2.自動補償輸入電壓.電感感量變化

3.±5％恒壓恒流精度, 快速動態響應控制

4.副邊反饋/外驅MOSFET,待機功耗小于75Mw

5.封裝：SOT23-6

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