手機充電器ic雖然小，但它的作用卻非常大。是手機充電過程中的“保鏢”，也就是保護我們手機電池的重要工具。因此，我們在使用手機的過程中，一定要重視充電器ic的選擇和使用。深圳銀聯(lián)寶科技的手機充電器ic U6221，在恒壓輸出模式中采用了調(diào)頻控制與調(diào)幅控制結(jié)合的多模式控制技術，可實現(xiàn)由滿載到空載全程無異音工作！

為了滿足嚴苛的平均效率和待機功耗要求，手機充電器ic U6221采用了調(diào)幅控制(AM)和調(diào)頻控制(FM)結(jié)合的多模式控制技術。重載條件下，U6221工作在準諧振狀態(tài)，以保證優(yōu)異的效率和溫升性能。隨著負載降低，IC先后進入調(diào)頻模式(FM)和調(diào)幅模式(AM)，以達到提高輕載效率和降低噪音的目的。

手機充電器ic U6221主要特性：

* 集成功率 MOSFET

* 高效率準諧振式原邊控制

* 高精度恒壓、恒流輸出

* 待機功耗 <75mW@265Vac

* 多模式原邊控制方式

* 工作無異音

* 優(yōu)異的動態(tài)響應

* 優(yōu)化的 EMI 性能

* 內(nèi)置線損補償

* 集成單點失效保護

* 集成完善的保護功能：

短路保護 (FB SLP)

過溫保護 (OTP)

FB 過壓保護 (FB OVP)

VDD 過欠壓保護和鉗位保護

* 封裝形式 SOP-8

手機充電器ic U6221設計原邊回路時建議參考以下的內(nèi)容：

* 原邊主功率環(huán)路(Loop1)的面積應盡可能小，同時走線應盡可能粗以優(yōu)化效率。

* RCD 吸收回路(Loop2)的面積應盡可能小。

* VDD 電容C3應緊貼芯片，保證VDD回路(Loop3)的面積盡可能小。

* 如Line1 所示，輔助繞組應直接連接到輸入容的地，以減少ESD能量對于芯片的干擾。

* 如Line2 所示，VDD電容C3及FB下阻R5應先連接到芯片的GND管腳，再連接到輸入電容的地。

手機充電器ic就像是手機充電器的大腦，負責控制和管理電流的流動，確保手機能夠安全、快速地充電。考慮品牌信譽好、質(zhì)量可靠的ic，更能有效保護手機本身。選擇深圳銀聯(lián)寶科技，選擇好品質(zhì)！