近日，中芯招股書曝光，主要強調了電源芯片制造大突破。

，中芯目前已經開發出0.35微米14納米多種技術節點 ，具有多個工藝平臺量產能力。邏輯工藝技術平臺涵蓋幾乎所有下游應用，特色工藝技術平臺形成包括電源/模擬、高壓驅動、嵌入式存儲、非易失性存儲、射頻、CIS等6大技術平臺。

，國內半導體產業IC設計與晶圓代工相輔相成共同發展在近兩年來進入加速階段，中芯多次強調將推出24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝， 與韋爾股份、兆易創新、匯頂科技、圣邦股份、卓勝微等各領域的公司合作 ，國內具備核心研發能力的公司將會獲得更多的試錯和產品迭代機會。中芯成熟制程由于大陸Fabless崛起，17-19年產能利用率持續提升，能力、產品結構均實現持續。

第三，中芯2019年研發費用47億元，營收占比高達22%，過去三年來高于其他晶圓代工廠商。此次募資40億用于及成熟工藝研發項目儲備資金， 將有助于公司快速推進14nm之后推進更多制程技術。

第四，中芯當前產能合計達每月45萬片晶圓（約當8英寸），2019年實現14納米FinFET量產，代FinFET技術進入客戶導入階段， 制程“12英寸電源芯片SN1項目”規劃月產能3.5萬片（已建設6,000片）。

第五，中芯除集成電路晶圓代工外， 在設計服務與IP支持、光掩膜制造、凸塊加工及測試方面提供完備配套服務 ，程度國內涵蓋絕大部分下游應用。

第六，中芯2019年采購半導體材料46億，單年設備金額增加118億元， 國產化逐漸起航從0到1的過程基本完成。 中微公司介質刻蝕機已經打入5nm制程，北方華創硅刻蝕進入SMIC28nm生產線量產，盛美半導體單片清洗機在海力士、長存、SMIC等產線量產，精測電子、上海睿勵在測量領域突破國外壟斷。

相信很多人都已經猜測是華為，其實所有人都知道中芯能不能生產華為電源芯片還得看美國是否允許，因為中芯生產電源芯片設備幾乎都是進口，如果未經同意進行代工，那么中芯今后要想購買電源芯片生產設備，根本沒有人買，到頭來華為電源芯片沒有大量生產，連中芯自己也癱瘓了。所以說華為今年很難，這就是為何華為現在開始大量購買電源芯片，以防無芯可用，那么對于美國從整個電源芯片產業鏈上斷供華為，你有什么看法呢。