當下的電子行業(yè)，新能源汽車、無人機、充電樁、LED、身份識別……這些時下熱門的標簽集合起來，無疑是一場酷炫的應用秀場。然而，這些應用卻因慕尼黑上海電子展而集結亮相。小到生活中的照明、汽車、移動終端，大到工業(yè)、太陽能、蜂窩基礎設施、開關電源芯片等應用，都離不開電源管理芯片的蹤影。隨著生活中電子設備越來越多，電源設計的要求也越來越高：包括更嚴格的技術規(guī)格、逐漸縮短的周期、高成本壓力以及越來越多需求的差異化高功率電源。對于未來電源管理芯片的走向趨勢，很多電子行業(yè)的都有點迷茫，聽聽有多年電源管理芯片，開關電源芯片開發(fā)經(jīng)驗的電源IC廠家銀聯(lián)寶科技的介紹咯。

 
   
    首先銀聯(lián)寶科技認為電源IC需“漲姿勢”
          2018年電源管理芯片市場預計將達到387億美元，消費電子、網(wǎng)絡通信、移動互聯(lián)領域都是主要的應用市場，汽車電子、新能源領域也逐漸發(fā)力。在應用驅動和技術進步的作用下，對電源IC的技術要求也不斷走高。而且隨著應用的不斷創(chuàng)新，電源IC的市場也呈現(xiàn)出需求多樣化，應用細分化，更多高性能電源IC的市場需求也不斷深化以及擴展化，更好地為滿足系統(tǒng)創(chuàng)新，性能提升而服務。
 

           銀聯(lián)寶科技看來一方面，伴隨著半導體工藝技術的不斷升級，PCB板上的芯片和元器件功能更高、運行速度更快、體積更小，驅使電源管理芯片提供更低更的核電電壓以及更大的供電電流、更嚴格的電壓反饋精度、以及更高的效率性能。另一方面，電源管理芯片應用領域不斷擴張和深入，實現(xiàn)更優(yōu)異的控制功能、更智能的控制環(huán)路，更快速的動態(tài)響應特性，更簡化的外圍布局設計等都“不可或缺”。電源管理芯片想要“拿得出手”，都需直面這些難題。為了解決這些挑戰(zhàn)和簡化設計，數(shù)字化、模塊化、智能化電源IC等已是必然之勢。

 
    而電源管理芯片已日益成為一個戰(zhàn)略性的競爭優(yōu)勢，特別是在通信、計算以及工業(yè)應用等領域。隨著FPGA和SoC的不斷發(fā)展，設計人員在下一代嵌入式系統(tǒng)中增加了大量混合信號功能，實現(xiàn)了以前無法企及的系統(tǒng)級性能。如何給功能越來越多、性能越來越高、工藝越來越的FPGA供電，確實是一個非常具有挑戰(zhàn)性的問題。這也意味著，設計者要在嚴格的FPGA電源軌要求、系統(tǒng)功耗和散熱預算限制、構建魯棒而又可靠的系統(tǒng)、符合預算要求按時完成其項目、完全滿足其電路板和系統(tǒng)對功能和性能的要求之間找到佳結合點，這殊非易事。
 
    銀聯(lián)寶科技認為受數(shù)字電源激發(fā)活力
 
    各大電源管理芯片廠商為應對這一市場走勢，都在抓緊排兵布陣，而數(shù)字電源成為他們不遺余力的“招數(shù)”。憑借靈活、快速響應、高集成度以及高度可控的巨大優(yōu)勢，數(shù)字電源已顯示出強勁的發(fā)展勢頭。

  

 
    從近些年的市場并購來看，無疑都佐證了這一趨勢。高通收購了Summit， Mediatek收購Richtek， Microchip收購Micrel，Altera收購了Enpirion以及近收購了德國創(chuàng)新型芯片公司ZMDI的數(shù)字電源控制器部門，道理其實一脈相承，業(yè)界都認可并執(zhí)行類似的策略。而收購一家電源企業(yè)的好處或遠比與電源企業(yè)合作來得“直接”。
 
      銀聯(lián)寶科技認為電源管理芯片模塊化走勢彰顯
 

    受SoC化設計趨勢的影響，近年來電源管理芯片技術表現(xiàn)出越來越強的模塊化趨勢。一方面，設備正變得越來越復雜，更多功能特性、更快更復雜處理器需要更的電源管理解決方案，電源管理技術要在更小的硅芯片上集成更多功能同時以更高的設計靈活性實現(xiàn)更強的系統(tǒng)用電性能，這正在改變傳統(tǒng)的電源設計方法。另一方面，模塊化的電源管理芯片可有效降低系統(tǒng)設計的復雜性，節(jié)約電路板空間，提高系統(tǒng)的長期可靠性，同時也能有效降低系統(tǒng)成本，帶來的好處是顯而易見的。因而，市場上的模塊化電源管理芯片開始不斷浮出水面。

    此外，電源管理芯片的模塊化趨勢還體現(xiàn)在與板上其他芯片的“集成化”上，市場上電源管理芯片與主控芯片之間通信及監(jiān)控等功能的集成化也在日益增多。張偉超提到，未來，Altera將會利用Enpirion公司在電源方面的技術，將某些電源模塊集成進FPGA內(nèi)部，使得系統(tǒng)電路板電路更加簡潔，功耗和成本都得到優(yōu)化處理，并更加簡化FPGA系統(tǒng)的開發(fā)。
 
        后，銀聯(lián)寶科技認為當下的生活讓智能化提升智能性
 

    而電源管理芯片的智能化亦是大勢使然，或才能主動“配合”平臺主芯片的功能不斷升級的需求。張偉超介紹說，隨著系統(tǒng)功能越來越復雜，對能耗的要求越來越高，客戶對電源運行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高，電源設計人員不再滿足于實時監(jiān)控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應情況、靈活設定每個輸出電壓參數(shù)的要求。此外，電源管理芯片和電路板上所需要供電的設備進行有效地連接，因系統(tǒng)要求電源子系統(tǒng)和主系統(tǒng)之間更加實時的合作與配合，甚要支持通過云端進行的監(jiān)控去管理，智能化的管理和調(diào)控已成。

       電源管理芯片在電子電路特別是電源電子電路里有著重要的地位，如何安排好電源管理芯片在電路里的位置，關乎著整個電源的穩(wěn)定性，對于電源管理芯片的未來，銀聯(lián)寶科技電源管理芯片IC廠家認為，智能和是未來的發(fā)展趨勢。